SMT 贴片工艺流程主要包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接和检测返修四个关键环节。锡膏印刷是将焊膏通过钢网精确转移到 PCB 焊盘上，为元件焊接提供焊料。印刷前，需根据 PCB 焊盘设计选择合适的钢网，并调整印刷机参数，如刮刀压力、速度和脱模速度，确保锡膏图形清晰、厚度均匀。印刷后，通过自动光学检测（AOI）设备检查锡膏印刷质量，及时发现少锡、多锡、偏移等缺陷并修正。

元件贴装环节，贴片机根据编程程序，从供料器吸取元件并准确贴装到 PCB 焊盘上。贴装过程中，需监控贴片机的运行状态，确保元件吸取率、贴装精度和贴装速度达标。回流焊接是将贴装好元件的 PCB 送入回流焊炉，通过升温、保温、回流和冷却四个温区，使焊膏熔化并与元件引脚、PCB 焊盘形成牢固的焊点。回流焊炉的温度曲线需根据焊膏特性和元件要求进行精确设置和调整，保证焊接质量。

焊接完成后，通过 AOI、X 射线检测（AXI）等设备对 PCB 进行全面检测，识别短路、虚焊、立碑等焊接缺陷。对于检测出的不良品，由返修人员使用热风枪、烙铁等工具进行返修，更换不良元件或修复焊接缺陷。经过检测和返修后的 PCB，再次通过检测确认合格后，方可进入下一生产环节，确保产品质量符合要求。